【新闻】半导体叩关再进台湾芯片能否撞破禁令纸管机

(华强电子世界网讯) 只要台湾地区对半导体投资大陆的限制不取消，台湾芯片业的纠纷和呼吁就很难消失。 　　2005年春节后，联电“和舰案”成了两岸芯片业内最热门的话题。作为台湾地区对大陆投资的又一次典型阻挠，事件的发展充满着戏剧性，打压的效果反而带来了台湾半导体业界的一片声讨。芯片业进入大陆的呼声，又一次在台湾地区响起。　　 寻找有竞争力的地区　　“中国大陆地区集成电路市场将出现高速增长，预计到2009年，集成电路市场规模将达到9000多亿元”。这一数据是赛迪顾问对国内集成电路市场的发展进行的预测。　　还有什么能比这个巨大的市场更有吸引力呢？作为半导体产业发达的台湾地区，台湾业界焉能不来？　　一位芯片业内人士告诉记者，作为芯片产业发达的地区，目前台湾半导体业在设计、制造、封装测试三大领域中，已居全球重要地位。但在台湾本土半导体市场的竞争已经达到了白热化的程度，市场严重饱和。在这样的情况下，来不来大陆投资，已经不止是发展的问题，而是生存的问题了。　　反观大陆地区2004年芯片产业规模仅有100亿美元。而国内的需求已经达到了500亿～600亿美元。巨大的需求与供给落差，给了台湾业界更多参与的冲动。　　专家也表示：目前国内芯片在远远没有饱和的情况下，根据预测，今年国内需求增长还将大于产业增长，因此即使有更多来自台湾和其他地区的芯片投资，远远没有达到饱和。　　除了市场，别忘了国内还拥有着更为廉价的劳动力成本和强力的优惠扶持政策。这些让大陆已经成为了芯片业不可替代的黄金投资点。　　 西进，西进　　从上世纪90年代末以后，台湾的半导体企业开始西进大陆，而西进的企业包括了半导体产业链中的各个环节。这触动了台湾当局的敏感神经。　　2002年8月9日，台湾“经济部投资审议委员会”正式发布了“在大陆地区晶圆厂审查及监督作业要点”，规定必须符合“在台湾已投资设立12吋晶圆厂且进入基本量产阶段连续达6个月以上”等六项条件的企业，才可以申请投资大陆的晶圆厂。　　尽管台湾当局半导体企业到大陆投资进行了诸多限制。作为逐利的企业，市场的诱惑高于一切。　　从和“和舰”关系暧昧的联电，到台积电等待两年后登陆上海，台湾半导体企业投资大陆的步伐从未停止。　　今年2月24日，全球最大的半导体封装测试企业台湾日月光集团宣布将在重庆投资10亿美元，建立芯片封装、测试、材料等分厂。　　 再战禁令　　就在今年春节前后台湾当局对联电和舰关系进行调查后，原以为将要收紧的“半导体投资政策”，相反遭到了台湾半导体业界的强力反弹。　　台湾业界普遍表示，台湾当局的“政策”已经限制了发展，而台湾当局应尽快解除限制。企业人士应该有更积极的作为。　　业内认为：台湾当局对于晶圆厂的投资限制，实际上更多的限制了中小企业对大陆的投资热情。对于台湾芯片制造巨头而言，这种禁令更多的是形式上的封锁。除了实际被部分掌控的公司，其他公司通过“绕圈”的方式，进入大陆的络绎不绝。　　而规模相对较小的企业，受限于禁令，更是失去了先发优势。而台湾产业界人士也是一再呼吁：对投资大陆开放越晚越不利于厂商竞争。　　在投资大环境不变的情况下，台湾产业界的呼声只能让台湾当局更加尴尬。但迫于产业发展的需要和许多既成事实的情况，加重禁令已经意义不大，而大环境不变下，单个审查禁令案例不会影响到岛内投资大陆半导体的主旋律。　　尽管解禁已是大势所趋，但完全解禁显然是一个长时间的渐进过程。作为台湾当局一种泛政治化的手段，半导体投资大陆要想完全解禁尚待时日。但业界普遍认为，目前有望出现的是所谓“投资禁令”细节上的变化。

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