【新闻】半导体发展后市温和增长中仍有亮点硅溶胶

日前在台湾地区举行的"2006瑞萨(Renesas)论坛"活动中，该公司董事长暨总裁伊藤达表示，明年全球半导体市场可望维持个位数的温和成长，但对瑞萨来说，亚洲市场，特别是大中华地区将会有最大的成长力道；此外，新兴市场带来的微控制器(MCU)需求以及其SH-Mobile处理器的广泛应用，也将成为其营收增加的重要来源。 　　对于明年的景气展望，伊藤达表示，根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最近公布的统计预测，若不计算内存，明年半导体市场可望维持约8%的成长率。他个人同意的这样的看法，并说道，"一般来说，市场仍会成长，虽然力道不会非常强劲，但也不会太差。"虽然目前市场受到库存影响，再加上美国经济因素的不确定性，都让市场前景的可见性受到影响，"但一切应该是会没有问题的"，他说。 　　就瑞萨来看，他预期亚洲地区，特别是大中华地区，的成长将最为强劲。而日本，则表现持平。 对于瑞萨近期公布的财报中，能顺利赚亏为盈的原因，伊藤达表示，这主要来自微控制器与SoC产品的成长，再加上持续削减营运成本的结果。他强调，瑞萨的微控制器市场占有率达23%，为全球第一。在亚洲的市场占有率为15%，也是排名第一，是瑞萨非常重要的核心产品。近来，以此核心技术所开发的SH-Mobile应用处理器更是瑞萨寄予厚望的重要产品。 　　伊藤达表示，瑞萨与NTT DoCoMo共同开发的行动电话用SH-Mobile G1组件，可支持双频功能，已在日本获得广泛采用。目前，则持续与DoCoMo研发下一代整合度更高的G2产品。此外，在第三代行动通讯(3G)产品的布局方面，其称为Genesis Solution的3G双模方案也已就绪，也将是瑞萨力推的重要产品。 伊藤达指出，目前SH-Mobile的主要市场集中在日本，约占了6到7成的比例。随着新一代G2产品和3G完整方案的陆续推出，伊藤达乐观看待 SH-Mobile业绩的进一步成长，更希望能增加日本以外地区的销售，使海外市场能成长到约占五成的比例。 　　至于瑞萨的委外代工策略，伊藤达指出，瑞萨目前在北京、苏州都设有后段封测厂，目前，该公司还是维持将前段晶圆制造留在日本的略，并不在海外设置晶圆制造厂。但是会持续进行委外模式。由于预期明年市场仍将微幅成长，因此，瑞萨明年的资本支出仍是维持在其营收的一成左右，伊藤达表示，这是我们长久以来的策略，明年并不会有太大的变动。而就委外来说，瑞萨大概会有10-15%的产能利用率会寻求委外代工，台湾是其非常重要的代工伙伴。 　　对于MCU市场的策略，瑞萨公司MCU事业部副事业部长川下智能则表示，目前瑞萨的MCU产品从4位到8位、16位、32位一应俱全，并以不同的应用别，区分为包括安全性、低功耗、计算机外设、汽车电子、实时控制、无线网络等多种产品线。 　　川下智能指出，目前4位的低阶市场仍维持稳定成长趋势。但由于新兴市场兴起，带动了许多家电以及低功耗、低成本电子装置的需求增加，使得8位和16位产品成长非常快速。目前瑞萨的MCU营收有超过5成是来自16位产品，这将是瑞萨锁定的重要市场。 　　至于32位高阶市场，他表示，虽然应用渐广，但其成长率可能要到2010年才有可能超过16位市场。因此，瑞萨将持续开发符合下一代市场需求的16位和32位产品，至于低阶市场，则增加低接脚数、小型的MCU产品开发。

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